多媒体的投影幕布上，放映着这几天，他发现的一些问题：“大家第一次设计GPU，经验不足也是情有可原的，现在你们有一个大问题，那就是GPU的配套问题。”

华为这边的负责人杨超博士，看到了模拟计算中，GPU和CPU，以及其他芯片的配合模拟实验情况，存在一小部分的不兼容情况。

这个问题是非常严重的，要知道芯片很少有单独工作的，很多都是要配套其他电子元器件，如果出现不兼容情况，那这款芯片的设计再完美，也没有什么用处。

黄修远也非常头疼这个问题：“现在的问题，就是因为之前CPU没有出来，才导致你们有些闭门造车了，必须尽快和CPU项目组沟通交流，保证各个芯片的兼容。”

“我明白了。”杨超表情凝重。

其他几个负责人，也是头疼不已，幸好现在发现了这个问题，要是再晚一点，等GPU设计定稿了，再发现和CPU不兼容，那才是真的尴尬和麻烦。

这也是新半导体体系的困难之处，万事开头难，一整套芯片的研发，不仅仅需要设计和制造，还需要零配件之间相互配合，这种磨合就需要不少时间了。

面对这种情况，黄修远已经有打算，推迟手机和电脑的上市时间，从明年三月份，延迟到明年六月份。

这件事计划赶不上变化。

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