第215章,让人绝望的难度(2 / 5)

作品:《从高考开始的激情岁月

顿了顿,他又接着问道:

“对了,你最近一直在实验室里忙活着,也没跟我说过有什么进展,要不你现在跟我说说?”

陈国华闻言,笑道:

“领导,您想了解什么?是想要让我告诉您目前的准分子激光器技术,还是说砷化镓铝半导体激光器?”

“你就不能捡我能听得明白的成果汇报吗?”邱宗岳一个白眼过去,道:

“比如什么时候能够拿出内置一万或者十万晶体管的芯片?”

听到领导的这句话,陈国华沉吟了片刻,道:

“其实现在就可以进行制备内置十万枚晶体管的芯片,但,我还是想稳一手.”

“为什么?”

邱宗岳顿时很是不解,陈国华却直接说了两个字:老鼠!

是的!

之前的老鼠没有揪出来,那么陈国华贸贸然直接拿出这样的芯片,很有可能会被盯上。

其实陈国华又想过,要不就拿这个来引蛇出洞好了。

毕竟这只老鼠藏了那么久,总是想要搞一波大的,然后卖个好价钱。

陈国华和老鼠之间的博弈,都已经过去好几个月了,这都还没结束,自然是让前者很难受的。

也因此,即便是研发出来了准分子激光器等相关设备,陈国华也没有声张。

可这样下去的话,终究不是办法。

但引蛇出洞这一招,有些时候,未必奏效。

只因为老鼠能够藏那么久都没有被发现,肯定是一位十分有耐心的垂钓者啊。

所以,难搞!

“那就这么干等着吗?”

邱宗岳闻言,也是十分不甘心。

陈国华闻言,不由乐了,道:

“那肯定不是啊,我之所以不现在拿出芯片,除了这个原因之外,便是还有部分元器件还没完成升级。”

“另外,不会等多久的,要不就是这个月底,要不就是六月初,我肯定会拿出来的”

“还有就是基于闪存的硬盘存储器,也需要这样的芯片,我肯定不会等太久的”

“老鼠虽然可恨,但我不可能为了抓老鼠,停下我的脚步。”

还有两件事,那就是光学镜头这边,还没完成相关研究。

更别说光纤通信也同样如此。

解决了光纤通信之后,往后想要通知其他人,速度会变得非常快。

甚至,陈国华还能够顺便解决一下目前电话通讯层面的现状。

毕竟现如今的电话,还是之前的老破旧,每次打电话还要转接,十分麻烦。

但如果改进之后的话,就不会再有这些层面的困扰了。

从目前来说,陈国华觉得这样做是没有什么问题的。

“对了领导,如果是真的需要制造芯片的话,那么发电厂那边肯定是需要沟通清楚,以免到时候出现问题.”

突然,陈国华想到了一件事。

那就是发电厂这件事。

现如今的振华研究所,需要用电的地方非常多。

激光器、光刻机、离子注入设备等,还有软件编程实验室的那五十台计算机,这些都是耗电大户。

而如果一旦开启几百纳米晶体管的芯片制造,那么对电力消耗将会达到一个峰值。

特别是振华研究所基本上都是白天上班,晚上是不会值班的。

换句话说,到时候是所有的用电大户都会启动,那么对于发电厂的压力就非常大了。

“需要很多电?现在的发电厂规模还不够吗?”

邱宗岳闻言,顿时惊讶了起来。

陈国华摇摇头,道:

“按照我现在所知道的大概用电数量,基本上每天是可以维持在一个平衡状态.”

“但如果再启动光刻机等其他设备的话,那么对于电力的消耗,就会很恐怖,现在的发电厂终究还是不够用的”

“除非我们制造芯片的时候,要么那五十台计算机不启动,要么就是其他实验室不启动那些设备.”

越是听陈国华这么说,邱宗岳的脸色就越难看。

尽管振华研究所的赚钱速度是很厉害的,但它消耗的能源也同样十分恐怖啊。

目前来看,恐怕还要给发电厂再安装多两台发电机组,并且煤的供应也要再提高一些了。

现如今的发电厂,其实都是烧煤的发电厂。

即便是后世的二零二三年,其实全国一半的用电,都是烧煤。

其中大同等地的煤矿资源供应了全国大半。

“行吧,我知道了。”

邱宗岳闷闷不乐地离开了,陈国华摇摇头,没吱声。

他就是懒得开解对方了。

赚钱的时候那么高兴,要花钱的时候,就跟爹死了一样。

有付出才有可能有回报,这样简单的道理,都不懂吗?

当然不是不懂,而是肉疼那些损耗的资源罢了。

任何人都希望可以白嫖,或者是天上掉馅饼。

只可惜,这是不可能的事儿。

实验室内,陈国华召集来了好几个实验室的研究员,给众人一起讲解技术问题。

“我们都知道,随着不断优化晶体管结构,缩小晶体管的尺寸,都是为了在单位面积内集成更多的晶体管.”

“为了达到这个目的,除了可以将晶体管做的更小之外,还可以做一个空间维度,如此一来也是可以在单位面积内堆叠、集成更多的晶体管.”

“现在问题来了,如何进行晶体管的堆叠呢?”

包括杨宇和、钱元兴、董建昌和万福森等人在内的所有研究员,全都聚精会神地听着。

没人打断陈国华的讲话。

“从理论层面上来说,大致有两种办法。”

陈国华微笑着说道,语气十分平淡:

“第一种就是在晶圆上通过特殊工艺将晶体管做成多层的;另外一种则是和我们之前的工艺差不多一样的办法,也就是在晶圆上制作一层晶体管,然后将多个晶圆堆叠起来,而晶圆之间则是通过硅通孔技术连接.”