第178章【七大半导体材料】(4 / 5)

作品:《我的金融科技帝国

在溅射的过程当中,高速的离子束轰击目标材料,也就是轰击靶材,把金属离子剥离沉积在硅片上的过程,是沉积电子薄膜的原材料。

……

方鸿编辑材料内容,一览这些半导体材料,这些都得投钱搞啊!

这会儿国家大基金都还没有成立,要到2014年去了。

但方鸿显然不可能浪费四年,半导体这个行业最典型的一大特征就是更新升级快,因为摩尔定律之下大约每隔18个月,下一代产品的性能会提升一本,成本会下降一半。

所以国内为啥总是追不上?

就是因为你好不容易追上了,结果发现是人家淘汰的技术了,这还不是最要命的,要命的是人家淘汰的技术你都还达不到,没有国家的扶持补贴,企业自己去搞,砸进去的钱根本收不回来,百分百的血本无归,自然没人会干。

就如同貔貅一样,砸钱只进不出。

方鸿决定要搞半导体,那是要对这个超级吞金兽做好长期金融输血支持的心理准备,五年乃至十年不赚钱都无所谓,没办法,这是补课代价必须要交付的学费。

可一旦完成全产业链,前面投入所有的成本都会连本带利收回来,只需要看看十年后仅国内对于芯片进口规模需求就知道了。

买芯片花的钱比全年进口石油的钱都要多。

方鸿休息了片刻,马上又在文档里建立了一个子类——eda软件。