一个单片微波集成电路

t/r

组件往往包含多个

mmic

芯片，通过

mcm

技术与分立器件集成到基板上，最终封装形成

t/r

组件。多功能芯片将多个单功能

mmic

实现的功能集成到一个芯片中，有助于

t/r

组件减小体积，降低成本。

根据《雷达技术发展综述及多功能相控阵雷达未来趋势》介绍，2007

年，t/r

组件发展到

4

侧无引脚扁平封装，体积下降为“瓦片”型的

1/5、重量下降为原“瓦片”型的

1/20、成本下降为“瓦片”型的

1/5；2008

年，从二维面板发展到三维面板/集成电路，体积下降为扁平封装的

1/3、重量下降为扁平封装的

1/2、成本下降为扁平封装的

1/2。

(https://./book/11278/11278265/)

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